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GLOBALFOUNDRIES擴建無塵室

  • 分(fēn)類：行業動态
  • 作(zuò)者：
  • 來源：
  • 發布時間：2013-10-26 11:53
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【概要描述】從AMD成功拆分(fēn)的半導體(tǐ)代工(gōng)企業GLOBALFOUNDRIES在台北召開發布會，發布将在德(dé)國(guó)德(dé)累斯頓以及美國(guó)紐約州300mm晶圓廠實行擴建無塵室的打算，以增加産(chǎn)能(néng)滿足近期和長(cháng)期的客戶需求。

GLOBALFOUNDRIES擴建無塵室

【概要描述】從AMD成功拆分(fēn)的半導體(tǐ)代工(gōng)企業GLOBALFOUNDRIES在台北召開發布會，發布将在德(dé)國(guó)德(dé)累斯頓以及美國(guó)紐約州300mm晶圓廠實行擴建無塵室的打算，以增加産(chǎn)能(néng)滿足近期和長(cháng)期的客戶需求。

  • 分(fēn)類：行業動态
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從AMD成功拆分(fēn)的半導體(tǐ)代工(gōng)企業GLOBALFOUNDRIES在台北召開發布會，發布将在德(dé)國(guó)德(dé)累斯頓以及美國(guó)紐約州300mm晶圓廠實行擴建無塵室的打算，以增加産(chǎn)能(néng)滿足近期和長(cháng)期的客戶需求。 通過2009年與AMD公(gōng)司運營的分(fēn)别，以及阿布紮比投資公(gōng)司ATC收購(gòu)新(xīn)加坡特許半導體(tǐ)後GLOBALFOUNDRIES與特許的合并，目前已經成為(wèi)全球最大的半導體(tǐ)代工(gōng)廠商(shāng)，擁有(yǒu)德(dé)國(guó)德(dé)累斯頓和新(xīn)加坡Fab7兩座300mm晶圓廠，以及新(xīn)加坡的4座200mm晶圓廠，另外美國(guó)紐約州300mm新(xīn)廠也在建設當中(zhōng)。其客戶超過150家，涵蓋多(duō)家全球著名(míng)芯片設計廠商(shāng)。 
 
據公(gōng)司打算，位于德(dé)國(guó)德(dé)累斯頓的Fab1晶圓廠将在Module 1（原AMD Fab36）和Module 2（原AMD Fab 38）的旁邊，興建一座新(xīn)廠房。該廠房的建成将使Fab1無塵室面積增加11萬平方英尺，産(chǎn)能(néng)從每月5萬塊300mm晶圓增加到每月8萬塊。預計2011年完工(gōng)，屆時Fab1将成為(wèi)全歐洲最大的晶圓廠，面積相當于8塊足球場大小(xiǎo)。該廠建成之初将應用(yòng)45nm/40nm制程，後續可(kě)向28nm演進
 

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從AMD成功拆分(fēn)的半導體(tǐ)代工(gōng)企業GLOBALFOUNDRIES在台北召開發布會，發布将在德(dé)國(guó)德(dé)累斯頓以及美國(guó)紐約州300mm晶圓廠實行擴建無塵室的打算，以增加産(chǎn)能(néng)滿足近期和長(cháng)期的客戶需求。

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